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樹脂塞孔
主要生產高精度、可靠性強的雙面及多層印刷線路板（PCB）專業(yè)制造商。公司現有員工五百多人，月產能8萬平方米，產品覆蓋各式金線邦定板、電池板、光纖板、汽車板 、厚銅板、背板、銅基板、鋁基板等各類線路板，可滿足不同客戶對各類產品的不同需求。
關鍵詞：
樹脂塞孔
所屬分類：
產品描述
樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內層的埋孔塞住，然后再進行壓合，廣泛應用于高頻板、HDI板中;分為傳統絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產品制作工藝為傳統絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內應用最普遍的工藝方法。
流程
前工序--鉆樹脂孔--電鍍--樹脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序
真空絲印塞孔機是針對PCB行業(yè)制造的特殊專用設備，該設備適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔，及小孔厚板樹脂塞孔等。 為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產生，該設備采用高真空設計制造，真空室的絕對真空值達到50Pa以下，同時真空系統及絲印機在結構上均采用防振及高強度的設計，使設備運行更穩(wěn)定。
打印機雙層板(邦定）
單面鋁基板
通信六層光纖板
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樹脂塞孔
液晶電視雙層板
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